买先进测试设备。 天风证券指出，AI技术革新与先进封装演进成为行业最核心的增长动力，持续重塑测试设备的技术路径与市场空间。AI芯片集成度与复杂度大幅提升，显著拉长单颗芯片测试时间、提高大电流与高精度测试要求，HBM存储的3D堆叠结构则带来更复杂的晶圆级与堆叠后测试需求；同时，CoWoS、Chiplet等先进封装工艺快速普及，推动测试设备向高精度、高并行、高适配性方向升级，为行业打开中长期成长空间
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